LPC810マイコンのデバッグ基板がトランジスタ技術2014年3月号に付属しています。
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すべての部品が実装されていないので、自分で仕上げる必要があります。部品の半田付けが必要です。
 部品実装前 |  部品実装後 |
実装部品の準備
部品はマルツさんで購入できます。
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半田付け
今回実装した部品は、上の写真の赤、青の丸を付けた部品です。
基板の両側のピンヘッダは今回は実装していません。
青丸のピンヘッダは2月号付属のＬＰＣ８１０のデバッグだけなら、なくても大丈夫です。
使う用途によって実装部品は選択すればよいと思います。
ＵＳＢコネクタと、小さいほう(1.27mmピッチのピンヘッダ)の半田付けは慎重にしてください。
私はソフト屋ですが、わりと半田付けはする方だと思います。でも簡単ではなかったです。
細かい半田付けをする時に顕微鏡など使いますが、顕微鏡は持っていませんので、
レンズで行いましたが、近くの視力も落ちてますし、慎重に行きました。
無事動いているようなので良かったです。
